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采用倒装焊（Flip Chip Bonding）工艺的手机主板芯片，增强连接可靠性

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机械密封的弹簧采用变径设计，提供更合理的弹力分布，适应不同工况需求

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电磁换向阀阀芯与阀体配合间隙采用精密研磨工艺，间隙控制在 0.01-0.015mm，保证换向灵敏

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电子计重秤，精确称量面粉、馅料等原材料，保证包子配方精准稳定

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面团切割辅助定位杆固定夹调节旋钮，带刻度旋钮，方便调节定位杆高度和角度

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真空设备用O型圈，低出气率材料（如特定牌号FKM、FFKM），保证真空系统密封性能

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